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    安森美半导体推出汽车功率集成模块方案 用于下一代汽车无刷直流系统

    autoknowledge 2016-07-29 08:46

    高度集成的模块30 A40 V MOSFET,支持开发更紧凑、更精简及更可靠的电机驱动

     

    2016 728- 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号: ON),进一步扩展汽车功率集成模块(PIM)产品阵容,推出STK984-190-E。该模块经优化以驱动三相无刷直流电机(BLDC)用于现代汽车应用,包含640 V30 A MOSFET配置为一个三相桥,及一个额外的40 V30 A高边反向电池保护MOSFET。这些MOSFET被贴装到一个直接键合铜(DBC)基板,产生一个紧凑的模块,具有极佳散热性,仅占具有同等效能的分立方案所用电路板空间的一半。

     

    该模块适用于12 V汽车电机驱动应用,额定功率达300 W,如电动泵、风机和挡风玻璃雨刮。设计人员结合使用电机控制器,如LV8907UW,可创建高能效的BLDC方案,具备同类最佳的热性能内置诊断,PCB超小,节省关键尺寸和重量。

     

    使用该模块可大幅减少元件数和物料单成本。DBC基板降低热电阻,从而降低MOSFET的工作温度。由于减少在热循环过程中的温度变化,这减少功率损耗并增强可靠性。通过DBC基板提供的绝缘也提升了可靠性。STK984-190-E指定的工作温度范围为-40°C150°C。所有集成的MOSFET都通过AEC-Q101认证。

     

    安森美半导体系统方案部总经理 Chris Chey说:“开发一个高效的BLDC驱动方案通常需要至少1315个分立元件,而STK984-190-E汽车功率模块需要的元件数不到一半。除了紧凑的尺寸,STK984-190-E强固的热性能支持采用较小的散热器。这使系统的尺寸和重量显著减少,意味着可完全解决工程师当前面对关于提升燃油经济性和克服空间限制的挑战。”

     

    封装和定价

    STK984-190-E采用无铅的DIP-S3封装,尺寸为29.6mm x 18.2mm x 4.3mm。每16片批量的单价为7美元。

     

     

    关于安森美半导体

    安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统级芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn

     

     

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